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プラスチックフィルムの基礎知識　No.036

休題...パッケージング

公開日: 2003/09/03
解説:

今回は、休題として、包装に関係ありそうで全くない話をします。
商売柄、新聞などの見出しに「パッケージ」と出てくれば、思わずそこに目がいくという人も多いと思われます。
でもそれが電子部品関係の記事だと、「なぁんだ」ということになります。
同じパッケージでも電子部品にで使われるそれは、封止という意味です。
すなわち、電気機器の心臓部であるIC、トランジスタ、ダイオードなどを気密にして、外気や振動などから守ることなのです。これをパッケージングといいます。
電子部品のパッケージには、乾燥した空気を満たした金属やガラスなどのケースに入れて外気と遮断する気密封止（ハーメチックシール）と、樹脂中にデバイスを埋めこむ樹脂封止（プラスチックシール）があります。
プラスチックシールは樹脂の半導体への影響や透湿性が問題となりますが、コストが安いので民生用機器ではもっぱらプラスチックシールが使われているそうです。使われるプラスチックはエポキシ樹脂が多いといいます。
何だか包装のパッケージと混乱してきそうな話ですね。

1996年5月発行富士インパルスニュースVol.69に掲載しました。